Dual-Damascene es una tecnología de proceso utilizada para fabricar interconexiones metálicas en circuitos integrados. Se trata de un avance más del proceso de Damasco. Al formar orificios y ranuras pasantes al mismo tiempo en el mismo paso del proceso y llenarlos con metal, se logra la fabricación integrada de interconexiones metálicas.
¿Por qué se llama Damasco?
La ciudad de Damasco es la capital de Siria y las espadas de Damasco son famosas por su filo y su exquisita textura. Se requiere una especie de proceso de incrustación: primero, se graba el patrón requerido en la superficie del acero de Damasco y los materiales preparados previamente se incrustan firmemente en las ranuras grabadas. Una vez completada la incrustación, la superficie puede quedar un poco desigual. El artesano lo pulirá cuidadosamente para garantizar la suavidad general. Y este proceso es el prototipo del proceso dual de Damasco del chip. Primero, se graban ranuras u orificios en la capa dieléctrica y luego se rellena con metal. Después del llenado, el exceso de metal se eliminará por cmp.
Los principales pasos del proceso damasquinado dual incluyen:
▪ Deposición de capa dieléctrica:
Deposite una capa de material dieléctrico, como dióxido de silicio (SiO2), sobre el semiconductor.oblea.
▪ Fotolitografía para definir el patrón:
Utilice fotolitografía para definir el patrón de vías y zanjas en la capa dieléctrica.
▪Aguafuerte:
Transfiera el patrón de vías y zanjas a la capa dieléctrica mediante un proceso de grabado seco o húmedo.
▪ Deposición de metal:
Deposite metal, como cobre (Cu) o aluminio (Al), en vías y zanjas para formar interconexiones metálicas.
▪ Pulido mecánico químico:
Pulido mecánico químico de la superficie metálica para eliminar el exceso de metal y aplanar la superficie.
En comparación con el proceso tradicional de fabricación de interconexiones metálicas, el proceso damasquinado dual tiene las siguientes ventajas:
▪Pasos del proceso simplificados:al formar vías y zanjas simultáneamente en el mismo paso del proceso, se reducen los pasos del proceso y el tiempo de fabricación.
▪Mejora de la eficiencia de fabricación:Debido a la reducción de los pasos del proceso, el proceso de damasquinado dual puede mejorar la eficiencia de fabricación y reducir los costos de producción.
▪Mejorar el rendimiento de las interconexiones metálicas:El proceso de damasquinado dual puede lograr interconexiones metálicas más estrechas, mejorando así la integración y el rendimiento de los circuitos.
▪Reducir la capacitancia y resistencia parásitas:Al utilizar materiales dieléctricos de baja k y optimizar la estructura de las interconexiones metálicas, se pueden reducir la capacitancia y la resistencia parásitas, mejorando la velocidad y el rendimiento del consumo de energía de los circuitos.
Hora de publicación: 25 de noviembre de 2024