Objetivos de farfullase utilizan principalmente en las industrias de la electrónica y la información, como circuitos integrados, almacenamiento de información, pantallas de cristal líquido, memorias láser, dispositivos de control electrónico, etc. También se pueden utilizar en el campo del recubrimiento de vidrio, así como en materiales resistentes al desgaste. Materiales, resistencia a la corrosión a altas temperaturas, productos decorativos de alta gama y otras industrias.
La pulverización catódica es una de las principales técnicas para preparar materiales de película delgada.Utiliza iones generados por fuentes de iones para acelerar y agregarse en el vacío para formar haces de iones de energía de alta velocidad, bombardear la superficie sólida e intercambiar energía cinética entre iones y átomos de la superficie sólida. Los átomos de la superficie sólida abandonan el sólido y se depositan en la superficie del sustrato. El sólido bombardeado es la materia prima para depositar películas delgadas mediante pulverización catódica, lo que se denomina objetivo de pulverización catódica. Se han utilizado ampliamente diversos tipos de materiales de película delgada pulverizados en circuitos integrados semiconductores, medios de grabación, pantallas planas y revestimientos de superficies de piezas de trabajo.
Entre todas las industrias de aplicaciones, la industria de semiconductores tiene los requisitos de calidad más estrictos para las películas de pulverización catódica objetivo. Los objetivos de pulverización catódica de metales de alta pureza se utilizan principalmente en la fabricación de obleas y en procesos de envasado avanzados. Tomando como ejemplo la fabricación de chips, podemos ver que desde una oblea de silicio hasta un chip, debe pasar por 7 procesos de producción principales, a saber, difusión (proceso térmico), fotolitografía (fotolitografía), grabado (grabado), Implantación de iones (IonImplant), Crecimiento de película delgada (Deposición dieléctrica), Pulido mecánico químico (CMP), Metalización (Metalización) Los procesos se corresponden uno por uno. El objetivo de pulverización catódica se utiliza en el proceso de "metalización". El objetivo se bombardea con partículas de alta energía mediante un equipo de deposición de película delgada y luego se forma una capa metálica con funciones específicas sobre la oblea de silicio, como una capa conductora o una capa barrera. Espere. Dado que los procesos de todos los semiconductores son variados, se necesitan algunas situaciones ocasionales para verificar que el sistema exista correctamente, por lo que exigimos algunos tipos de materiales ficticios en ciertas etapas de producción para confirmar los efectos.
Hora de publicación: 17 de enero de 2022