Når det sæd tilerhvervsnyheder, er det en nødvendighed at forstå den omfattende fremstilling af halvledere. halvlederwafer er en afgørende komponent i denne industri, men de står ofte over for kontaminering fra diverse urenheder. Disse forurenende stoffer, herunder atomer, organisk materiale, metalelementioner og oxider, kan påvirke fremstillingsproceduren.
Partiklersåsom polymer og ætsende urenheder stole på intermolekylær kraft til at adsorbere på waferens overflade, påvirker enhedens fotolitografi.organiske urenhederligesom homo skin olie og maskinolie danner film på waferen, hæmmer rengøringen.metalliske grundstoffer ionerligesom jern og aluminium er ofte fjernes gennem dannelsen af metallisk element ion kompleks.Oxiderhæmmer fremstillingsproceduren og fjernes typisk ved opblødning i fortyndet flussyre.
kemiske metoderer almindeligt brugt til at rense og rykke halvlederwafer. fugt kemisk rengøring teknik såsom opløsning nedsænkning og mekanisk scrub er fremherskende. supersoniske og megasoniske rensemetoder tilbyder effektive måder at fjerne urenheder på. kemisk rensning, som omfatter plasma- og gasfaseteknologi, spiller også en funktion i halvlederwaferrensningsprocesser.
Indlægstid: 29. oktober 2024