Sputtering målbruges hovedsageligt i elektronik- og informationsindustrien, såsom integrerede kredsløb, informationslagring, flydende krystalskærme, laserhukommelser, elektroniske kontrolenheder osv. De kan også bruges inden for glasbelægning, såvel som i slidstærkt materialer, høj temperatur korrosionsbestandighed, high-end dekorative produkter og andre industrier.
Sputtering er en af hovedteknikkerne til fremstilling af tyndfilmsmaterialer.Den bruger ioner genereret af ionkilder til at accelerere og aggregere i et vakuum for at danne højhastighedsenergiionstråler, bombardere den faste overflade og udveksle kinetisk energi mellem ioner og faste overfladeatomer. Atomerne på den faste overflade forlader det faste stof og aflejres på overfladen af substratet. Det bombarderede faste stof er råmaterialet til afsætning af tynde film ved sputtering, hvilket kaldes sputtering target. Forskellige typer forstøvede tyndfilmmaterialer er blevet brugt i vid udstrækning i integrerede halvlederkredsløb, optagemedier, fladskærme og overfladebelægninger på emnet.
Blandt alle applikationsindustrier har halvlederindustrien de strengeste kvalitetskrav til målforstøvningsfilm. Metalforstøvningsmål med høj renhed bruges hovedsageligt i wafer-fremstilling og avancerede emballeringsprocesser. Tager vi chipfremstilling som et eksempel, kan vi se, at fra en siliciumwafer til en chip skal den gennemgå 7 store produktionsprocesser, nemlig diffusion (Thermal Process), Photo-lithography (Photo-lithography), Etch (Etch), Ionimplantation (ionimplantat), tyndfilmvækst (dielektrisk aflejring), kemisk mekanisk polering (CMP), metallisering (metalisering) processer svarer én efter én. Sputtermålet bruges i processen med "metallisering". Målet bombarderes med højenergipartikler af tyndfilmsdeponeringsudstyr, og derefter dannes et metallag med specifikke funktioner på siliciumwaferen, såsom ledende lag, barrierelag. Vent. Da processerne for hele halvledere er varierede, er der behov for nogle lejlighedsvise situationer for at verificere, at systemet eksisterer korrekt, så vi kræver nogle slags dummymaterialer på visse produktionsstadier for at bekræfte virkningerne.
Indlægstid: 17-jan-2022