West Lafayette, Indiana – SK hynix Inc. oznámil plány investovat téměř 4 miliardy dolarů do vybudování pokročilého zařízení na výrobu obalů a výzkumného a vývojového zařízení pro produkty umělé inteligence v Purdue Research Park. Zřízení klíčového článku v americkém dodavatelském řetězci polovodičů ve West Lafayette je velkým skokem pro průmysl a stát.
„Jsme nadšeni, že můžeme vybudovat pokročilé balicí zařízení v Indianě,“ řekl generální ředitel SK hynix Nianzhong Kuo. „Věříme, že tento projekt položí základy pro nové křemíkové srdce, polovodičový ekosystém soustředěný v Deltě Středozápadě. Zařízení bude vytvářet místní vysoce placené pracovní pozice a vyrábět AI paměťové čipy s vynikajícími schopnostmi, aby Spojené státy mohly internalizovat větší část kritického dodavatelského řetězce čipů.
SK hynix se připojuje ke společnostem Bayer, Imec, MediaTek, Rolls-Royce, Saab a mnoha dalším domácím a mezinárodním společnostem v přinášení inovací do srdce Ameriky. Očekává se, že nové zařízení – ve kterém se nachází pokročilá balicí linka polovodičů, která bude hromadně vyrábět čipy s vysokopásmovou pamětí (HBM) nové generace, klíčovou součást jednotek grafického zpracování používaných k výcviku systémů umělé inteligence, jako je ChatGPT – poskytne více než tisíc nových pracovních míst v metropolitní oblasti Lafayette, přičemž společnost plánuje zahájit sériovou výrobu v druhé polovině roku 2028. Tento projekt představuje dlouhodobou investici a partnerství SK Hynix v širší oblasti Lafayette. Rozhodovací rámec společnosti upřednostňuje zisk a sociální odpovědnost a zároveň podporuje etické jednání a odpovědnost. Od rozvoje infrastruktury, který usnadňuje přístup k zařízením, až po programy na posílení postavení komunity, jako je rozvoj dovedností a mentoring, SK Advanced Packaging Manufacturing ve společnosti hynix představuje novou éru růstu založeného na spolupráci. „Indiana je globálním lídrem v oblasti inovací a výroby, aby poháněla ekonomiku budoucnosti, a dnešní zprávy jsou toho důkazem,“ řekl guvernér Indiany Eric Holcomb. „Jsem velmi hrdý, že mohu oficiálně přivítat SK Hynix v Indianě, a věříme, že toto nové partnerství dlouhodobě zlepší region Lafayette-West Lafayette, Purdue University a stát Indiana. Toto nové zařízení pro inovaci a balení polovodičů nejen potvrzuje pozici státu v sektoru hard tech, ale je dalším důležitým krokem v prosazování amerických inovací a národní bezpečnosti, čímž se Indiana staví do čela domácího a globálního rozvoje.“ Investice na Středozápadě a Indianě jsou poháněny vynikajícími výsledky Purdue v oblasti objevování a inovací, stejně jako vynikajícím výzkumem a vývojem a rozvojem talentů, který je možný díky spolupráci. Partnerství mezi Purdue University, podnikovým sektorem a státními a federálními vládami jsou zásadní pro rozvoj amerického polovodičového průmyslu a pro vytvoření regionu jako srdce křemíku. „SK hynix je globálním průkopníkem a lídrem na trhu paměťových čipů pro umělou inteligenci,“ řekl prezident Purdue University Myung-Kyun Kang. Tato transformační investice odráží obrovskou sílu našeho státu a univerzity v oblasti polovodičů, hardwarové umělé inteligence a rozvoje koridorů tvrdých technologií. Je to také důležitý okamžik pro dokončení našeho národního dodavatelského řetězce pro digitální ekonomiku prostřednictvím pokročilého balení čipů. Toto největší zařízení na americké univerzitě se nachází v Purdue Research Park a umožní růst prostřednictvím inovací. „V roce 1990 Spojené státy vyrobily přibližně 40 % světových polovodičů. Jak se však výroba přesunula do jihovýchodní Asie a Číny, podíl USA na globální kapacitě výroby polovodičů klesl na přibližně 12 %. „SK Hynix se brzy stane v Indianě pojmem,“ řekl americký senátor Todd Young. „Tato neuvěřitelná investice ukazuje jejich důvěru v pracovníky Indiany a jsem nadšený, že je mohu přivítat v našem státě. Zákon CHIPS and SCIENCE Act otevřel Indianě dveře, do kterých se mohla rychle přestěhovat, a společnosti jako SK Hynix nám pomáhají budovat naši high-tech budoucnost.“ „Aby se výroba polovodičů přiblížila domovu a stabilizoval globální dodavatelský řetězec, zavedl Kongres USA 11. června 2020 zákon „Poskytování výhodných pobídek pro americkou výrobu polovodičů“ (CHIPS and Science Act). Návrh zákona podepsal prezident Joe Bidena dne 9. srpna 2022, podporující celkový rozvoj polovodičového průmyslu finančními prostředky ve výši 280 miliard dolarů. Podporuje národní výzkum a vývoj polovodičů, výrobu a bezpečnost dodavatelského řetězce. „Když prezident Biden podepsal zákon o čipech a vědě, vrazil kůl do země a vyslal signál do světa, že Americe záleží na výrobě polovodičů,“ řekl Arati Prabhakar, hlavní vědecký a technologický poradce amerického prezidenta Joe Bidena a ředitel společnosti. Úřad pro vědeckou a technologickou politiku Bílého domu. Dnešní oznámení posílí ekonomickou a národní bezpečnost a vytvoří dobrá pracovní místa, která podporují rodinnou práci. Takhle děláme velké věci v Americe. „Purdue Research Park je jedním z největších inkubačních center spojených s univerzitami v zemi, spojuje objevování a dodávání se snadným přístupem k odborníkům v oboru polovodičů Purdue, velmi vyhledávaným absolventům a rozsáhlým zdrojům výzkumu Purdue. Park také nabízí pohodlný přístup k personálu a kamionové dopravě, jen pár minut od I-65.
Toto historické oznámení je dalším krokem v pokračující snaze Purdue o dokonalost polovodičů jako součást Purdue Compute Project. Nedávná oznámení zahrnují strategické partnerství Purdue's Integrated Semiconductor and Microelectronics Program s Dassault Systèmes s cílem zlepšit, urychlit a transformovat pracovní sílu v oblasti polovodičů Evropský technologický lídr imec otevírá inovační centrum na Purdue University První integrovaný studijní program v oblasti polovodičů v zemi Purdue pokračuje ve vytváření jedinečné laboratoře. báječný ekosystém pro stát a národ Green2Gold, spolupráce mezi Ivy Tech Community College a Purdue University za účelem růstu technické pracovní síly v Indianě.
SK hynix, se sídlem v Jižní Koreji, je světovým dodavatelem polovodičů, který poskytuje čipy s dynamickým náhodným přístupem (DRAM), paměťové čipy flash (NAND flash) a obrazové snímače CMOS (CIS) renomovaným zákazníkům po celém světě.
https://www.vet-china.com/cvd-coating/
https://www.vet-china.com/silicon-carbide-sic-ceramic/
https://www.vet-china.com/cc-composite-cfc/
Čas odeslání: Červenec-09-2024