In u mondu sofisticatu di a tecnulugia muderna,wafers, cunnisciuti ancu com'è wafers di siliciu, sò i cumpunenti core di l'industria di i semiconduttori. Sò a basa per a fabricazione di diversi cumpunenti elettronichi cum'è microprocessori, memoria, sensori, etc., è ogni wafer porta u putenziale di innumerevoli cumpunenti elettronichi. Allora perchè vedemu spessu 25 wafers in una scatula? Ci sò veramente cunsiderazioni scientifiche è l'ecunumia di a produzzione industriale daretu à questu.
Rivelà u mutivu perchè ci sò 25 wafers in una scatula
Prima, capisce a dimensione di l'ostia. E dimensioni standard di wafer sò di solitu 12 inch è 15 inch, chì hè di adattà à diversi equipaghji di produzzione è prucessi.Wafers di 12 pollicisò attualmente u tipu più cumuni perchè ponu accoglie più chips è sò relativamente equilibrati in u costu di fabricazione è l'efficienza.
U numeru "25 pezzi" ùn hè micca accidintali. Hè basatu annantu à u metudu di taglio è l'efficienza di imballaggio di l'ostia. Dopu chì ogni wafer hè pruduttu, deve esse tagliatu per furmà parechje chips indipendenti. In generale, aWafer di 12 pollicipò tagliate centinaie o ancu millaie di chips. Tuttavia, per facilità di gestione è di trasportu, sti chips sò generalmente imballati in una certa quantità, è 25 pezzi hè una scelta di quantità cumuna perchè ùn hè nè troppu grande nè troppu grande, è pò assicurà una stabilità abbastanza durante u trasportu.
Inoltre, a quantità di 25 pezzi hè ancu favurevule à l'automatizazione è l'ottimisazione di a linea di produzzione. A produzzione in batch pò riduce u costu di trasfurmazioni di una sola pezza è migliurà l'efficienza di a produzzione. À u listessu tempu, per u almacenamentu è u trasportu, una scatula di wafer di 25 pezzi hè faciule d'operare è riduce u risicu di rottura.
Hè da nutà chì cù l'avanzamentu di a tecnulugia, certi prudutti high-end ponu aduttà un numeru più grande di pacchetti, cum'è 100 o 200 pezzi, per migliurà ancu l'efficienza di a produzzione. In ogni casu, per a maiò parte di i prudutti di u consumatore è di a gamma media, una scatula di wafer di 25 pezzi hè sempre una cunfigurazione standard cumuni.
In riassuntu, una scatula di wafers cuntene generalmente 25 pezzi, chì hè un equilibriu truvatu da l'industria di i semiconduttori trà l'efficienza di a produzzione, u cuntrollu di i costi è a cunvenzione logistica. Cù u sviluppu cuntinuu di a tecnulugia, stu numeru pò esse aghjustatu, ma a logica basica daretu à questu - ottimisazione di i prucessi di produzzione è migliurà i benefici ecunomichi - resta immubiliata.
I fabs di wafer da 12 inch utilizanu FOUP è FOSB, è 8 inch è sottu (cumprese 8 inch) utilizanu Cassette, SMIF POD è scatula di wafer boat, vale à dì u 12 inch.trasportatore di waferhè cullettivu chjamatu FOUP, è u 8-inchtrasportatore di waferhè chjamatu cullettivu Cassette. Normalmente, un FOUP viotu pesa circa 4,2 kg, è un FOUP pienu di 25 wafers pesa circa 7,3 kg.
Sicondu a ricerca è e statistiche di a squadra di ricerca QYResearch, a vendita di u mercatu globale di scatula di wafer hà righjuntu 4,8 miliardi di yuan in 2022, è hè previstu di ghjunghje à 7,7 miliardi di yuan in 2029, cù un tassu di crescita annuale compostu (CAGR) di 7,9%. In termini di tipu di produttu, semiconductor FOUP occupa a più grande parte di u mercatu sanu, circa 73%. In quantu à l'applicazione di u produttu, a più grande applicazione hè wafers 12-inch, seguita da wafers 8-inch.
In fatti, ci sò parechji tippi di trasportatori di wafer, cum'è FOUP per u trasferimentu di wafer in i stabilimenti di fabricazione di wafer; FOSB per u trasportu trà a produzzione di wafer di siliciu è i stabilimenti di fabricazione di wafer; i traspurtadore CASSETTE pò ièssiri usatu per u trasportu inter-prucessu è usu in cunghjunzione cù prucessi.
OPEN CASSETTE
OPEN CASSETTE hè principarmenti utilizatu in u trasportu inter-prucessu è i prucessi di pulizia in a fabricazione di wafer. Cum'è FOSB, FOUP è altri trasportatori, generalmente usa materiali chì sò resistenti à a temperatura, anu eccellenti proprietà meccaniche, stabilità dimensionale, è sò durable, anti-static, low-out-gassing, low precipitation, and recyclable. Diverse dimensioni di wafer, nodi di prucessu, è materiali selezziunati per i prucessi diffirenti sò diffirenti. I materiali generale sò PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP, etc. U pruduttu hè in generale cuncepitu cù una capacità di 25 pezzi.
OPEN CASSETTE pò ièssiri usatu in cunjunzione cù u currispundentiCassette Waferprudutti per u almacenamentu di wafer è u trasportu trà i prucessi per riduce a contaminazione di wafer.
OPEN CASSETTE hè aduprata in cunjunzione cù prudutti Wafer Pod (OHT) persunalizati, chì ponu esse applicati à a trasmissione automatizata, l'accessu automatizatu è u almacenamentu più sigillatu trà i prucessi in a fabricazione di wafer è a fabricazione di chip.
Di sicuru, OPEN CASSETTE pò esse direttamente fatta in i prudutti CASSETTE. U pruduttu Wafer Shipping Boxes hà una tale struttura, cum'è mostra in a figura sottu. Pò risponde à i bisogni di u trasportu di wafer da i stabilimenti di fabricazione di wafer à i pianti di fabricazione di chip. CASSETTE è altri prudutti derivati da questu pò esse cumplettamente i bisogni di trasmissioni, almacenamentu è trasportu inter-fabbrica trà parechji prucessi in fabbriche di wafer è fabbriche di chip.
Scatola di spedizione di wafer à apertura frontale FOSB
A scatula di spedizione di wafer d'apertura frontale FOSB hè principalmente aduprata per u trasportu di wafer di 12 pollici trà e piante di fabricazione di wafer è di fabbricazione di chip. A causa di a grande dimensione di wafers è esigenze più altu per a pulizia; pezzi spiciali di pusizzioni è u disignu antiurtu sò usati per riduce l'impurità generate da a frizione di spostamentu di wafer; a materia prima sò fatti di materiali low-outgassing, chì ponu riduce u risicu di l'out-gassing contaminating wafers. In cunfrontu cù l'altri scatuli di wafer di trasportu, FOSB hà una migliore tenuta à l'aria. Inoltre, in a fabbrica di linea di imballaggio back-end, FOSB pò ancu esse usatu per u almacenamentu è u trasferimentu di wafers trà parechji prucessi.
FOSB hè generalmente fattu in 25 pezzi. In più di l'almacenamiento automaticu è a ricuperazione per mezu di u Sistema Automatizatu di Manipulazione di Materiale (AMHS), pò ancu esse operatu manualmente.
Pod unificatu à apertura frontale
Front Opening Unified Pod (FOUP) hè principalmente utilizatu per a prutezzione, u trasportu è u almacenamentu di wafers in a fabbrica Fab. Hè un containeru di trasportu impurtante per u sistema di trasportu automatizatu in a fabbrica di wafer di 12 pollici. A so funzione più impurtante hè di assicurà chì ogni 25 wafers sò prutetti da ellu per evità di esse contaminati da a polvera in l'ambiente esternu durante a trasmissione trà ogni macchina di produzzione, affettendu cusì u rendiment. Ogni FOUP hà diversi platti di cunnessione, pins è buchi in modu chì u FOUP hè situatu nantu à u portu di carica è operatu da l'AMHS. Si usa materiali di bassa gassing è materiali di absorption di umidità bassa, chì ponu riduce assai a liberazione di composti organici è impedisce a contaminazione di wafer; à u stessu tempu, l'eccellente funzione di sigillatura è inflazione pò furnisce un ambiente di bassa umidità per l'ostia. Inoltre, FOUP pò esse designatu in diversi culori, cum'è rossu, aranciu, neru, trasparenti, etc., per scuntrà i bisogni di u prucessu è distinguish diversi prucessi è prucessi; giniralmenti, FOUP hè persunalizatu da i clienti secondu à a linea di pruduzzione è differenze di macchina di a fabbrica Fab.
Inoltre, POUP pò esse persunalizatu in prudutti speciali per i fabricatori di imballaggi secondu diversi prucessi, cum'è TSV è FAN OUT in chip back-end packaging, cum'è SLOT FOUP, 297mm FOUP, etc. FOUP pò esse riciclatu, è a so durata di vita hè. trà 2-4 anni. I pruduttori di FOUP ponu furnisce servizii di pulizia di i prudutti per scuntrà i prudutti contaminati per esse rimessi in usu.
Speditori di wafer horizontali senza cuntattu
I trasportatori di wafer horizontali senza cuntattu sò principalmente usati per u trasportu di wafers finiti, cum'è mostra in a figura sottu. A scatula di trasportu di Entegris usa un anellu di supportu per assicurà chì i wafers ùn cuntattanu micca durante l'almacenamiento è u trasportu, è hà una bona sigillatura per prevene a contaminazione impurita, usura, scontru, scratch, degassing, etc. U pruduttu hè principalmente adattatu per Thin 3D, lenti o wafers bumped, è i so spazii di applicazione includenu 3D, 2.5D, MEMS, LED è semiconduttori di putenza. U pruduttu hè equipatu di 26 anelli di supportu, cù una capacità di wafer di 25 (cù diverse spessi), è e dimensioni di wafer includenu 150mm, 200mm è 300mm.
Tempu di post: Jul-30-2024