Materiali di crescita di cristalli SiC di nova generazione

Cù a pruduzzione in massa graduali di sustrati SiC conduttivi, i requisiti più elevati sò presentati per a stabilità è a ripetibilità di u prucessu. In particulare, u cuntrollu di i difetti, u picculu aghjustamentu o a deriva di u campu di calore in u furnace, portanu cambiamenti di cristalli o l'aumentu di i difetti. In u periodu più tardi, avemu da affruntà a sfida di "crescente veloce, longu è grossu, è crescenu", in più di a migliione di a teoria è l'ingegneria, avemu ancu bisognu di materiali di campu termale più avanzati cum'è supportu. Aduprate materiali avanzati, cresce cristalli avanzati.

L'usu impropriu di materiali crucible, cum'è grafite, grafite poroso, polvere di carburu di tantalu, etc. in u campu caldu porta à difetti cum'è l'inclusione di carbone aumentata. Inoltre, in certi applicazioni, a permeabilità di grafite poroso ùn hè micca abbastanza, è i buchi supplementari sò necessarii per aumentà a permeabilità. U grafite poroso cù alta permeabilità face i sfidi di trasfurmazioni, rimozione di polveri, incisione è cusì.

VET introduce una nova generazione di materiale di campu termale in crescita di cristalli SiC, carburu di tantalu poroso. Un debut mundiale.

A forza è a durezza di u carburu di tantalu sò assai altu, è rende porosa hè una sfida. Fà un carburu di tantalu poroso cù grande porosità è alta purezza hè una grande sfida. Hengpu Technology hà lanciatu un innovativu carburu di tantalu poroso cù una grande porosità, cù una porosità massima di 75%, chì guida u mondu.

A filtrazione di i cumpunenti di a fase di gas, l'aghjustamentu di u gradiente di temperatura lucale, a direzzione di u flussu di materiale, u cuntrollu di a fuga, etc., ponu esse aduprati. Pò esse usatu cù un altru carburu di tantalu solidu (compattu) o un revestimentu di carburu di tantalu da Hengpu Technology per furmà cumpunenti lucali cù cunductance di flussu diffirenti.

Certi cumpunenti ponu esse riutilizzati.

Rivestimentu di carburu di tantalu (TaC) (2)


Tempu di post: Jul-14-2023
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